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球王会手机版app下载:Dialog Semiconductor SmartBond TINY模块开始供货,协助客户加速IoT应用开发

来源:http://dede.com作者:张国荣 日期:2021-10-07 浏览:

英商戴乐格半导体(Dialog ,法兰克福证券交易所代号: )为电源管理、充电、AC/DC电源转换、BLE(蓝牙低功耗)、低功耗Wi-Fi以及工业IC的领先供应商。今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模块,协助客户开发新一代链接设备。

 

SmartBond TINY 模块经过特别最优化,可大幅降低为IoT系统添加蓝牙低功耗功能的成本。其易于使用的设计和软件使开发人员可以快速、直觉地开发功能强大的连接设备,市场聚焦于下一代连线消费性设备,连线医疗,智慧家居和智慧家电。 该模块具有两个独特的软件功能,专为消除传统蓝牙低功耗开发常见的复杂性,协助客户开发强大的IoT产品,而无需考虑其软件撰写能力。

 

第一个是Dialog DSPS(可配置序列埠服务)软件,该软件可在BLE上仿真通用异步收发器(UART)序列埠,因此在将模块连接到主控MCU序列埠时,无需为“ BLE Pipe”应用编写蓝牙软件。第二个是Dialog的新Codeless软件,用一系列简单的人类可读的ASCII命令代替复杂的程序代码,以用于产生客户应用。 Codeless使用业界标准Hayes AT风格的命令集来配置和操作该模块。

 

Dialog Semiconductor链接及音讯产品部门资深副总裁Sean McGrath表示:“我们在2019年发表了SmartBond TINY DA14531系统单芯片,以不到50美分的价格立下新的业界基准。新上市的DA14531模块,是充分运用了DA14531芯片的功能,包括集成天线以及所有必要组件,让IoT系统添加蓝牙低功耗功能,同时兼顾效能和品质,且批量单价还不到1美元,在此一BLE功能和效能基础上,领先所有竞争产品。”

 

“该模块不仅在成本和功耗方面都有所突破,更重要的是无论对于初学者或专家都非常容易上手,确保所有客户都可以从其高集成和可编程易用性中受益。”Sean McGrath补充道。

 

手动可焊贴片型(hand solderable stamp type)模块提供9个GPIO,尺寸为12.5 x 14.5mm。 所有外部组件(包括被动元件,XTAL,天线和闪存内存)都集成到SmartBond TINY模块,客户无须采购个别组件。

 

SmartBond TINY模块已通过全面认证,可在全球范围内使用,并具有美国的FCC认证和欧洲的CE认证,因此客户无需亲自认证平台,进一步减少开发时间、精力和成本。此外,得益于蓝牙5.1兼容性以及对无线更新软件(OTA, Over-the-Air)的支持,该模块可长时间沿用而不会轻易被淘汰。

 

Dialog的DA14531 SoC和模块均已开始提供样品,可透过Digi Key获得。 有关模块或DA14531 SoC的更多资料以及订购详细信息,请参见以下网址:https://www.dialog-semiconductor.com/products/bluetooth-module-da14531-smartbond-tiny。

 

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